未來之前：臺灣晶圓的重量

未來之前：臺灣晶圓的重量

一片看似輕薄的晶圓，背後承載的，是臺灣半導體超過半世紀的技術累積，以及一代代造山者的遠見、選擇與堅持。

《未來之前：臺灣晶圓的重量》以桃園國際機場為窗口，結合《造山者—世紀的賭注》紀錄片影像、歷史照片、實體晶圓、產業數據及互動體驗，帶領旅客走過臺灣半導體的過去、現在與未來，看見一片晶圓如何從島嶼出發，成為連結世界的重要力量。

 

從國門出發，讓世界看見臺灣科技

昇恆昌長期秉持推廣臺灣文化、讓世界看見臺灣的理念，本次首度將臺灣半導體產業的故事帶進桃園國際機場。

展覽匯聚國家實驗研究院、臺灣半導體研究中心、資策會及產學研夥伴，並攜手外交部、CNEX與《造山者》紀錄片團隊，透過影像、科研與產業協力，呈現臺灣科技產業的發展歷程與堅強實力。

臺灣晶圓代工全球營收市占率超過七成，亮眼數字的背後，是一代代人才長期投入、累積與傳承的成果。

 

過去｜造山者：未來的起點

第一展區透過歷史年代牆、產業先驅金句、珍貴老照片及《造山者》紀錄片影像，帶領旅客回到臺灣半導體的起點，看見產業先驅如何在資源有限、前景未知的年代，從技術引進、人才培育到產業建立，走出一條從無到有的道路。

展區亦運用元太科技電子紙呈現歷史照片與電影劇照，讓半導體科技成為連結過去與未來的媒介。

 

現在｜一片晶圓：翻轉世界

第二展區展出實體晶圓，並透過製程圖解、產業數據及生活用品，讓旅客近距離認識晶圓如何轉化為晶片，走進手機、智慧穿戴、汽車、醫療設備與飛機控制系統。

機場託運行李上的RFID標籤也運用了晶片技術，協助行李自動分流與追蹤。半導體看似遙遠，其實早已默默支撐著我們的日常生活與每一趟旅程。

 

未來｜領航全球：世界同行

一顆晶片的誕生，需要跨國合作與專業分工。臺灣與美國、歐洲及日本等重要市場緊密合作，同時擁有從材料、IC設計、晶圓製造、封裝測試到IC通路的完整產業鏈。

從環球晶、聯發科、台積電，到日月光、大聯大等企業，每一個環節都匯聚了臺灣的專業與技術，也展現臺灣在全球半導體產業中不可或缺的關鍵地位。

 

一趟旅程，晶片一路同行

旅客可拿起展區酷卡與晶圓貼紙，體驗「一趟旅程，晶片一路同行」互動翻翻卡。從手機訂票、開車導航、行李託運、自動通關，到登機飛行與抵達目的地，在互動中發現晶片如何陪伴整趟旅程。

展區最後設置大型晶圓意象裝置，當旅客靠近時，感應式LED燈光將隨之亮起，象徵造山者累積的科技能量，持續照亮臺灣走向世界的下一段旅程。

 

展覽資訊

展覽期間｜2026年9月25日至11月9日
展覽地點｜桃園國際機場第二航廈C10區域
指導單位｜桃園國際機場股份有限公司

主辦單位｜財團法人昇恆基金會

影像協力｜外交部、財團法人潘文淵文教基金會、財團法人工業技術研究院院友會、《造山者—世紀的賭注》紀錄片團隊、鴻梅文創股份有限公司、視納華仁文化傳播股份有限公司、Giloo紀實影音

產業協力｜財團法人國家實驗研究院、財團法人資訊工業策進會產業情報研究所、TIARA臺灣半導體產學研發聯盟、YST Forum半導體科研青年論壇、台灣區電機電子工業同業公會、台北市電腦商業同業公會、元太科技工業股份有限公司